金戈新材亮相第九屆華交會(huì)

2025年6月10日，“廣聚群鏈·灣區(qū)啟航”戰(zhàn)略性產(chǎn)業(yè)集群供需對(duì)接（新材料專場(chǎng)）暨國(guó)家級(jí)有機(jī)高分子材料產(chǎn)業(yè)集群交易會(huì)（第九屆華交會(huì)）在廣州市黃埔區(qū)華南新材料創(chuàng)新園盛大舉行。金戈新材攜自主研發(fā)的功能粉體技術(shù)解決方案亮相，為粵港澳大灣區(qū)乃至全國(guó)的新材料產(chǎn)業(yè)的發(fā)展注入強(qiáng)勁動(dòng)力。

   功能粉體作為膠粘劑等新材料的重要組成，其性能直接決定材料的加工特性、導(dǎo)熱效率、密度、力學(xué)強(qiáng)度及成本效益。金戈新材始終以"求實(shí)、精進(jìn)、利他、協(xié)作"為價(jià)值引領(lǐng)，通過持續(xù)創(chuàng)新迭代，構(gòu)建起從阻燃粉體、導(dǎo)熱粉體到導(dǎo)熱吸波粉體的產(chǎn)品矩陣。依托粉體分級(jí)粉碎、粉體形貌整理、粉體復(fù)合搭配、粉體表面改性等全流程的核心技術(shù)，我們成功突破粉體加工瓶頸，顯著提升粉體填充量，系統(tǒng)性解決了功能粉體在高分子基材中存在的極性差異大、界面相容性差、堆積密度低、加工粘度高、導(dǎo)熱系數(shù)不足及儲(chǔ)運(yùn)穩(wěn)定性差等技術(shù)難題，助力新材料適配AI數(shù)據(jù)大模型散熱、低空飛行器輕量化、5G通訊高速傳輸、新能源汽車熱管理、智能家居功能升級(jí)及建筑裝飾材料性能強(qiáng)化等多個(gè)應(yīng)用場(chǎng)景。

本屆華交會(huì)，不僅為公司提供了展示自身實(shí)力與產(chǎn)品的平臺(tái)，更是洞察市場(chǎng)趨勢(shì)、拓展業(yè)務(wù)合作的寶貴機(jī)會(huì)。未來，公司將持續(xù)深化功能粉體技術(shù)創(chuàng)新，為客戶提供更多高價(jià)值的產(chǎn)品與解決方案，助力合作伙伴可持續(xù)發(fā)展。