應用領(lǐng)域
制備3.0~3.5W/(m·K)導熱灌封膠、粘接膠、結(jié)構(gòu)膠等,適用于胺類、酸酐固化體系。
產(chǎn)品簡介
本品選用高導熱粉體為原料,經(jīng)過特殊表面包覆工藝處理而成,在樹脂基體中具有良好的分散性,加工性能佳。
產(chǎn)品特點
(1)粉體吸油值低,對樹脂增粘小,賦予復合材料流動性好,粘度較低特性;
(2)導熱系數(shù)高,僅需要添加少量粉體就可實現(xiàn)高導熱,對樹脂力學性能影響??;
(3)為非金屬材料,純度高,絕緣性能佳。
技術(shù)指標
常規(guī)檢測
 
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GD-E250H
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中位徑D50(μm)
| 40~60 |
水分(%) | 0~0.6 |
白度(%) | 68~78 |
吸油量(g/100g) | 10~18 |
pH值 | 6~10 |
備注:以上數(shù)據(jù)為非檢驗標準,隨環(huán)境、測試儀器可能存在偏差,供參考(粒度測試儀器:歐美克LS-609激光粒度儀)。
注意事項
密閉操作,局部排風。操作人員須經(jīng)過專門培訓,嚴格遵守操作規(guī)。