非硅導熱墊片（Non-silicone Thermal Pad）是一種采用特殊樹脂作為基材的創(chuàng)新型非硅導熱材料。它通過精心配比導熱填料（導熱劑粉體）與特殊助劑，并經(jīng)由一系列特殊工藝精制而成。此類材料的核心優(yōu)勢在于無硅氧烷揮發(fā)及無硅油析出，有效規(guī)避了傳統(tǒng)硅基材料可能引發(fā)的電路故障及污染風險，尤其適合于硅敏感的高要求應用場景。然而，非硅體系的物理特性往往隨溫度變化更為顯著。例如，常規(guī)非導熱墊片在...