高導(dǎo)熱界面材料是解決5G高功率電子設(shè)備散熱問(wèn)題的有效措施之一。導(dǎo)熱粉體作為界面材料的重要組成成分，是實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱的關(guān)鍵。

     客戶對(duì)導(dǎo)熱界面材料的綜合性能要求越來(lái)越高。然而現(xiàn)有導(dǎo)熱粉體無(wú)法在滿足高導(dǎo)熱的基礎(chǔ)上，同時(shí)使界面材料兼具低粘度、低熱阻、易加工、存儲(chǔ)穩(wěn)定、低成本、耐老化性能穩(wěn)定等特性。

     常規(guī)1~3 W/m*K單組份凝膠已無(wú)法滿足5G高熱流密度的散熱要求，需將其導(dǎo)熱系數(shù)提高至6.0~7.0W/m*K，并具有良好擠出性，同時(shí)保證應(yīng)用時(shí)不開(kāi)裂、不位移。

     普通環(huán)氧膠粘劑自身導(dǎo)熱系數(shù)低，無(wú)法解決高功率電氣設(shè)備的發(fā)熱問(wèn)題；同時(shí)，其耐濕熱性較差，在高溫高濕的環(huán)境中無(wú)法保持長(zhǎng)期穩(wěn)定性，難以滿足海上風(fēng)電等設(shè)備的應(yīng)用。

     提高環(huán)氧粘接膠導(dǎo)熱系數(shù)的傳統(tǒng)方式是在其中添加大量無(wú)機(jī)導(dǎo)熱填料，但會(huì)犧牲聚合物的力學(xué)性、加工性以及絕緣性。如何在低填充量下獲得高導(dǎo)熱性能，是導(dǎo)熱界面材料研究中的一大挑戰(zhàn)。

三元乙丙橡膠（EPDM）相比傳統(tǒng)液體硅膠而言，具有很高的拉伸強(qiáng)度，延伸率高，彈性好，耐候性、耐紫外線良好，長(zhǎng)期使用硬度變化小且壽命長(zhǎng)。然而EPDM屬易燃材料，且導(dǎo)熱系數(shù)低

導(dǎo)熱硅膠片生產(chǎn)過(guò)程中，通常由于厚度的增加使截面出現(xiàn)氣孔，特別是高溫測(cè)試后容易出現(xiàn)鼓泡、開(kāi)裂（如下圖）現(xiàn)象，這是怎么回事呢？例如，劉工將厚度為8mm，

春會(huì)來(lái)，花會(huì)開(kāi)，所有的堅(jiān)持和努力都值得。經(jīng)過(guò)漫長(zhǎng)的假期，小編對(duì)大家甚是想念。不知你們有沒(méi)有同感？好，廢話不多說(shuō)，直接切入正題。今日給大伙帶來(lái)一款目前我司環(huán)氧灌封膠專用粉