如何制備一款符合5G應(yīng)用的高導(dǎo)熱、低介電硅膠墊片？

      5G天線等通訊設(shè)備為了實現(xiàn)快速散熱，應(yīng)在設(shè)備發(fā)熱源與散熱片之間填充高導(dǎo)熱界面材料（TIM）。TIM的高導(dǎo)熱特性通常是通過填充大量導(dǎo)熱粉體實現(xiàn)的，然而，粉體與基體相容性差，極易產(chǎn)生不良界面，造成強烈的界面極化和聲子散射，導(dǎo)致介電常數(shù)增大，導(dǎo)熱率無法達到預(yù)期。如何降低這種不良影響？

       選用固有介電常數(shù)較低、導(dǎo)熱性能佳的粉體為原料，通過復(fù)合搭配技術(shù)以及表面接枝技術(shù)等，可以降低導(dǎo)熱粉體與基體的界面極化效應(yīng)，使復(fù)合體系保持較低介電常數(shù)，同時改善了粉體在樹脂中的相容性，導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)致密，聲子散射少，導(dǎo)熱性優(yōu)，滿足高導(dǎo)熱、低介電熱界面材料的制備要求，這就是下面兩款高性能低介電墊片用導(dǎo)熱粉體的設(shè)計初衷。