這款導熱粉體的D100＜30μm，能制備3.0W/(m·K)環(huán)氧灌封膠？

在制備3.0W/(m·K)高性能導熱環(huán)氧灌封膠過程中，導熱粉體的選擇與配比至關重要。為了實現(xiàn)目標導熱性能，會在環(huán)氧樹脂中填充大量粒徑各異的導熱粉體，其中粗粉的最大粒徑（D100）通常在100~200μm之間。然而，盡管這些大粒徑粉體能有效提升導熱性能，卻限制了灌封膠在某些薄壁構件上的應用。

為了克服這一難題，需要嘗試使用粒徑更小的導熱粉體，例如粒徑D100小于50μm以下的粉體。然而，這種做法往往會導致灌封膠粘度急劇上升，進而影響流平性和浸滲性。

針對這一挑戰(zhàn)，金戈新材憑借創(chuàng)新技術，成功研發(fā)出了一款粒徑D100＜30μm的導熱劑——GD-E303H。這款粉體在環(huán)氧樹脂中具有良好的分散性，易分散成一次性粒子，堆積密度大，從而在實現(xiàn)高導熱性能的同時，有效控制了粘度的增加，從而保證灌封膠具有良好的流動性和浸滲性，適配薄壁構件的灌封需求。

以下是GD-E303H導熱劑在環(huán)氧樹脂中的應用數(shù)據(jù)（金戈新材實驗室所得，不代表最終應用數(shù)據(jù)，僅供參考）：

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