最新3.0~4.0W/m·K低粘度灌封硅膠解決方案

現(xiàn)階段不少廠家開發(fā)的高導熱灌封硅膠，仍存在粘度高、流動性差等問題。為了協(xié)助客戶解決這類問題，金戈新材推出了GD-M401G、JT-M057等功能粉膠，可用于制備3.0-4.0W/m·K低粘度高導熱灌封硅膠。

GD-M401G、JT-M057等功能粉膠是通過我司最新自主設(shè)計的“干濕法一體化技術(shù)”，將超常量預處理導熱粉體填充于硅油中，經(jīng)過特殊工藝處理，制成類似“色膏”的粉膠。相對“干法改性”或“濕法改性”，采用“干濕法一體化技術(shù)”可以進一步提高粉體與硅油的相容性，使粉體與硅油之間的摩擦力減小，粘度增幅小，同時粒子之間堆積密度大，不易黏結(jié)聚集，沉降率低，從而使膠體表現(xiàn)高導熱、低粘度（粘度約3萬-3.3萬cp，僅供參考，不代表最終灌封膠粘度）、不易板結(jié)特性，有利于灌封膠存儲和運輸。另外，采用采用功能粉膠制備灌封硅膠，徹底解決了投料揚塵問題，降低生產(chǎn)車間環(huán)保投入成本。

欲了解更多GD-M401G、JT-M057等功能粉膠的使用建議，歡迎致電0757-87572711。金戈新材可根據(jù)您的需求，提供定制化功能性粉體解決方案。