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新熱導率模型將促進復合導熱材料開發(fā) 二維碼
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發(fā)表時間:2021-07-22 09:43來源:金戈新材料 據(jù)韓國UNN消息,全北大學的Seong-ryun Kim教授和漢陽大學的Seong-hoon Kim教授研究團隊對碳納米管和石墨烯納米混合填料系統(tǒng)的復合材料的導熱系數(shù),提出了一種新的理論和模型,可以預測基于納米混合填料系統(tǒng)的復合材料的熱導率。 據(jù)報道,新的理論和模型可以清楚地解釋材料內(nèi)部形成的納米結(jié)構(gòu)與熱導率之間的關(guān)系,為納米復合填料系統(tǒng)的導熱復合材料掃除了商業(yè)化的障礙。研究成果的最新網(wǎng)絡(luò)版發(fā)表于Composites Part B: Engineering,并將于10月1日離線發(fā)布。 研究團隊制造了一種同時填充石墨烯和碳納米管的聚合物復合材料,并使用顯微斷層掃描(Micro-CT)觀察到混合填料中存在三維連接的納米橋,對復合材料的導熱系數(shù)進行了研究。 Seong-Ryun Kim 教授表示:“我們所開發(fā)的理論和模型有望為納米碳基復合材料的熱導率的設(shè)計和控制提供幫助,并進一步促進納米復合基熱管理材料的商業(yè)化。” 除了上述所說的石墨烯、碳納米管外,常見制備導熱復合材料的填料還有氧化鋁、氧化鋅、氧化鎂、氮化硼、氮化鋁等,這類材料不僅具備良好的導熱性能,而且絕緣性能佳,性價比高,可滿足電子電器領(lǐng)域?qū)峁芾聿牧想娦阅艿囊蟆?/p> 金戈新材料在導熱填料的應用方面有豐富的研發(fā)、生產(chǎn)經(jīng)驗,可為您提供各類無機絕緣導熱填料及定制化導熱阻燃解決方案。歡迎致電0757-87572711,將會有專人給你解答。 |
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