高導熱界面材料是解決5G高功率電子設備散熱問題的有效措施之一。導熱粉體作為界面材料的重要組成成分，是實現(xiàn)高導熱的關鍵。

     客戶對導熱界面材料的綜合性能要求越來越高。然而現(xiàn)有導熱粉體無法在滿足高導熱的基礎上，同時使界面材料兼具低粘度、低熱阻、易加工、存儲穩(wěn)定、低成本、耐老化性能穩(wěn)定等特性。

     常規(guī)1~3 W/m*K單組份凝膠已無法滿足5G高熱流密度的散熱要求，需將其導熱系數(shù)提高至6.0~7.0W/m*K，并具有良好擠出性，同時保證應用時不開裂、不位移。

     普通環(huán)氧膠粘劑自身導熱系數(shù)低，無法解決高功率電氣設備的發(fā)熱問題；同時，其耐濕熱性較差，在高溫高濕的環(huán)境中無法保持長期穩(wěn)定性，難以滿足海上風電等設備的應用。

     提高環(huán)氧粘接膠導熱系數(shù)的傳統(tǒng)方式是在其中添加大量無機導熱填料，但會犧牲聚合物的力學性、加工性以及絕緣性。如何在低填充量下獲得高導熱性能，是導熱界面材料研究中的一大挑戰(zhàn)。

三元乙丙橡膠（EPDM）相比傳統(tǒng)液體硅膠而言，具有很高的拉伸強度，延伸率高，彈性好，耐候性、耐紫外線良好，長期使用硬度變化小且壽命長。然而EPDM屬易燃材料，且導熱系數(shù)低

導熱硅膠片生產過程中，通常由于厚度的增加使截面出現(xiàn)氣孔，特別是高溫測試后容易出現(xiàn)鼓泡、開裂（如下圖）現(xiàn)象，這是怎么回事呢？例如，劉工將厚度為8mm，

春會來，花會開，所有的堅持和努力都值得。經過漫長的假期，小編對大家甚是想念。不知你們有沒有同感？好，廢話不多說，直接切入正題。今日給大伙帶來一款目前我司環(huán)氧灌封膠專用粉