隨著電子產品越來越集成化、所需運算能力越來越高，其對材料的導熱率及綜合性能提出了更高要求。為滿足這一挑戰(zhàn)，行業(yè)特別推出了導熱系數高達4.0W/（m·K）的有機硅灌封膠，專為電子產品提供卓越的散熱性能與全方位保護。然而，當前市場上制備此類高性能灌封膠面臨諸多難題

為使聚氨酯結構膠實現導熱系數6.0W/（m·K）目標，需要在體系中加入大量的高導熱粉體。然而，隨之而來的問題是粘度上升明顯，難分散均勻，加工難度大。針對此難題，金戈新材特推薦采用GD-U550導熱劑粉體作為解決方案。

在制備玻纖增強型硅膠墊片時，膠料的流動性至關重要。特別是當追求導熱系數達到3.0W/（m·K）或以上時，導熱粉體添加量達到90%以上，此時膠體流動性差，難以均勻涂覆在玻纖上。雖然增大粉體粒徑可以提升膠體流動性，但過大粒徑在制備超薄墊片時又會帶來針眼問題。金戈新材推出的GD-S3009A高性能導熱劑粉體為解決這一難題提供了新思路。相較于傳統(tǒng)導熱粉體，GD-S3009A導熱劑具有更大的堆積密度和...

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金戈新材暢銷的那些硅微粉究竟有何獨特之處，能在眾多同類產品中脫穎而出？

隨著科技的飛速發(fā)展，導熱材料在5G、新能源汽車等領域的應用越來越廣泛。金戈新材緊跟時代步伐，成功推出高填充類球氧化鎂，為導熱領域帶來了更多的可能性和機遇。

近年來，隨著導熱界面材料市場的需求不斷增長，作為主要導熱粉體的氧化鋁用量持續(xù)增加。然而市場競爭日益激烈，下游對氧化鋁的性價比要求越來越高，具有準球形結構的氧化鋁（以下簡稱準球氧化鋁）應運而生。金戈新材經過自主研發(fā)，成功推出多款準球氧化鋁粉體。因其性能卓越，已獲得越來越多客戶的青睞。

MS密封膠阻燃性差，在對材料阻燃性要求嚴格的電子電器等領域應用受限。提升MS密封膠阻燃性的常用方法之一是在配方中加入添加型阻燃劑。然而常規(guī)添加型阻燃劑與MS樹脂相容性差，難分散均勻，導致膠體的力學性能下降，加之要實現優(yōu)異阻燃性能，需在樹脂中大量添加，使得膠體力學性能進一步惡化。金戈新材開發(fā)的這款添加型阻燃劑——ZRMS-004，能解決常規(guī)阻燃劑應用中出現的上述問題。該產品無鹵環(huán)保，與MS樹脂...