3.0W/(m·K)導(dǎo)熱硅凝膠要實現(xiàn)低比重（2.5），需要在配方中加入適量的低比重導(dǎo)熱粉體。然而，常規(guī)低比重粉體如氮化硼、氫氧化鋁等，在硅油中增稠幅度大，導(dǎo)致凝膠粘度急劇升高，難擠出，同時難以/（無法）實現(xiàn)高填充高導(dǎo)熱目標(biāo)。若通過放大粉體粒徑提升擠出性，又會嚴重磨損擠出泵出膠口，怎么辦？金戈新材通過控制低比重導(dǎo)熱復(fù)合粉體最大粒徑并配以獨特表面改性技術(shù)，制備了一款3.0W/(m·K)低比重導(dǎo)熱...

普通高溫硫化硅橡膠（以下簡稱高溫膠）導(dǎo)熱率低（約0.1~0.2W/(m·K)），難以滿足要求快速散熱的場合，制約其在高功率電子電器等領(lǐng)域的應(yīng)用。

常見的縮合型導(dǎo)熱硅膠導(dǎo)熱率一般在2.0 W/(m·K)及以下，要想將其導(dǎo)熱系數(shù)提高至2.0~3.0 W/(m·K)，需要在配方中填充大量的高性能導(dǎo)熱粉體。

采用GD-M250Z粉膏制備的導(dǎo)熱硅脂導(dǎo)熱率可達到2.7W/m·K，熱阻低至0.010℃·in2/W@40psi，細膩，粘度低，浸潤性好，價格優(yōu)勢突出。

提高非硅凝膠導(dǎo)熱系數(shù)的途徑是在樹脂中添加大量的導(dǎo)熱粉體。然而，常用樹脂粘度高，與常規(guī)導(dǎo)熱粉體相容性差，導(dǎo)致導(dǎo)熱粉體難以在其中大量添加，使得非硅凝膠難以實現(xiàn)高導(dǎo)熱。

以普通改性導(dǎo)熱粉體制備的11W/(m·K)硅膠墊片，存在常溫條件下硬度上升明顯問題。

符合絲網(wǎng)印刷工藝的導(dǎo)熱環(huán)氧膠粘劑要求導(dǎo)熱填料粒徑不宜過大，加工粘度不宜過高。然而常規(guī)細粒徑導(dǎo)熱填料與樹脂相容性差，增稠嚴重，難以實現(xiàn)該要求。

球形氮化鋁穩(wěn)定性差，易與空氣中的水發(fā)生水解反應(yīng)，生成Al(OH)3，最終導(dǎo)致TIM材料的導(dǎo)熱率大幅降低。因此想要用好球形氮化鋁，首要問題就是提高其耐水解性。