工程陶瓷（氧化鋁）氧化鋁硬度高、耐磨性好，但是耐熱沖擊能力低。在氧化鋁中添加少量金屬元素制成氧化鋁金屬陶瓷。其成分中88～92%是AL203，其余為Fe, Cr, Ni等金屬元素。加入金屬元素可以改善氧化鋁金屬陶瓷的導(dǎo)熱率和降低脆性，但其耐腐蝕性有所下降。這種陶瓷常用于批量較大的汽車?yán)鋮s水泵機(jī)械密封中。工業(yè)陶瓷在機(jī)械密封中使用以來(lái)，繼續(xù)被高性能的碳化硅所替代，耐腐蝕性能好的、純度為99.5%...

數(shù)控精雕加工：CNC 精雕不是氧化鋯陶瓷加工的第一道工序，但CNC 精雕是一種非常重要的加工方法。許多異形復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件只能用這種方法加工。目前，只有專門的陶瓷雕銑機(jī)可以用于精雕的數(shù)控加工，如精雕，都是適合加工氧化鋁陶瓷的數(shù)控機(jī)床。數(shù)控陶瓷雕銑機(jī)加工陶瓷時(shí)，切割路徑的編輯應(yīng)不同于金屬加工，否則刀具將無(wú)法站立。研磨加工：目前，大多數(shù)陶瓷加工主要是通過(guò)研磨方法。由于氧化鋁，陶瓷材料的高硬度，金剛石...

1.原料及加工一般采用拜爾法煅燒氧化鋁為原料(Na2O含量在0.2%~0.4%，CaO均在0.01%?0.05%范圍)，在連續(xù)式球磨機(jī)中進(jìn)行細(xì)磨。對(duì)氧化鋁原料的比表面積有一定要求，一般細(xì)結(jié)晶Al2O3原料有助于燒結(jié)與致密化。2.成球細(xì)磨后的氧化鋁原料在旋轉(zhuǎn)筒中成球做為球種，成球過(guò)程中不斷噴水潤(rùn)濕球種的表面，使其具有一定粘性并在細(xì)粉中象滾雪球—樣不斷長(zhǎng)大。球種尺寸一般約6mm，成球尺寸一般約2...

隨著電子電器的集成密度和功率密度的不斷增加，大功率LED的興起等，電子器件在工作時(shí)會(huì)釋放出大量的熱量，使得散熱零部件溫度急劇上升，影響電子器件運(yùn)行穩(wěn)定性甚至造成器件損壞，鑒于此，熱界面材料應(yīng)勢(shì)而生。 一、關(guān)于熱界面材料熱界面材料是一種用于兩種材料間的填充物，是熱傳遞的重要橋梁。當(dāng)兩種材料相互接合時(shí)，無(wú)論是同種材料還是兩種不同的材料，在貼合時(shí)都無(wú)法達(dá)到緊密接觸，中間會(huì)存在許多微細(xì)空隙或孔洞。空...

為了增強(qiáng)團(tuán)隊(duì)凝聚力，緩解工作壓力，進(jìn)一步激發(fā)員工們的工作熱情，2020年9月5日，佛山金戈新材料股份有限公司（簡(jiǎn)稱金戈新材）組織全體員工到廣州長(zhǎng)隆野生動(dòng)物世界游玩?；顒?dòng)當(dāng)天，全體員工紛紛按時(shí)到達(dá)指定地點(diǎn)集合，并拍下合照作為游園紀(jì)念，然后取票進(jìn)園，正式開啟一天的快樂之旅。野生動(dòng)物世界的游覽可分為乘車游覽區(qū)和步行游覽區(qū)。前者可以乘坐穿梭于獸林間的小火車和俯瞰園區(qū)的空中纜車，讓你不出國(guó)門，就能輕松...

隨著我國(guó)電解鋁、陶瓷、醫(yī)藥、電子、機(jī)械等行業(yè)的快速發(fā)展，市場(chǎng)對(duì)氧化鋁需求量仍有較大的增長(zhǎng)空間。以氧化鋁為基礎(chǔ)的其他制成品的需求也越來(lái)越多，其中就包括氧化鋁微粉，它具有很好的實(shí)用性。它是如何生產(chǎn)加工而成的?   在加工之前先要獲取氧化鋁的原料，其中以白剛玉作為最佳之選。然后再照著以下的步驟進(jìn)行操作，一定能得到理想的研磨微粉。在準(zhǔn)備好優(yōu)質(zhì)的原料之后，先是要將其粉碎，一般是通過(guò)粉碎滾筒來(lái)完成。由于...

有報(bào)告指現(xiàn)今大部分研究都在開發(fā)一種以半導(dǎo)體（氮化鎵或合金鋁氮化鎵）為基礎(chǔ)且運(yùn)行於紫外線的發(fā)光二極管，而光的波長(zhǎng)為250納米。在2006年5月有報(bào)告指一個(gè)無(wú)效率的二極管可發(fā)出波長(zhǎng)為210納米的光波。以真空紫外線反射率量出單一的氮化鋁晶體上有6.2eV的能隙。理論上，能隙允許一些波長(zhǎng)為大約200納米的波通過(guò)。但在商業(yè)上實(shí)行時(shí)，需克服不少困難。氮化鋁應(yīng)用於光電工程，包括在光學(xué)儲(chǔ)存介面及電子基質(zhì)作誘...

雖然LTCC 基板比傳統(tǒng)的PCB 板在散熱方面已經(jīng)有了很大的改進(jìn)，但由于集成度高、層數(shù)多、器件工作功率密度高，LTCC基板的散熱仍是一個(gè)關(guān)鍵問題，成為影響系統(tǒng)工作穩(wěn)定性的決定因素之一。 隨著微電子技術(shù)的進(jìn)步，器件工作能量密度越來(lái)越高，如何把熱量及時(shí)有效地散發(fā)出去，保障器件的穩(wěn)定工作，是封裝所面臨的艱巨挑戰(zhàn)。采用高導(dǎo)熱率的材料及新型的封裝設(shè)計(jì)是提高封裝部件散熱效率的常用方法。 但對(duì)LTCC來(lái)說(shuō)...

一、高溫氧化鋁常用的研磨方法算燒后的高溫氧化鋁需要再進(jìn)行精細(xì)研磨，達(dá)到微粉級(jí)別后才可以在陶瓷或耐火材料原料中發(fā)揮良好的使用效果。接下來(lái)為大家介紹一下該產(chǎn)品常用的研磨方法。1.球磨機(jī)加工：用球磨機(jī)研磨高溫氧化鋁，既經(jīng)濟(jì)又簡(jiǎn)單，操作簡(jiǎn)單靈活，生產(chǎn)成本低，但加工精細(xì)產(chǎn)品存在比較大的難度。2.機(jī)械磨：這也是比較常見的一種加工方式，主要以加工超微粉產(chǎn)品為主。3.氣流磨：是加工精細(xì)產(chǎn)品原材料的理想設(shè)備，...

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