5G時代,電子設(shè)備集成度的提升,高頻率元器件的不斷引入,功能加速升級,導(dǎo)致工作時發(fā)熱量急劇增大。而目前市售5~6W/m·K導(dǎo)熱墊片無法滿足5G設(shè)備的散熱需求,為了解決這一問題,業(yè)內(nèi)提出導(dǎo)熱墊片需達(dá)到10W/m·K。圖1 5G改變社會 然而,常見的導(dǎo)熱粉體氧化鋁無法實現(xiàn)如此高的導(dǎo)熱系數(shù);氮化硼導(dǎo)熱率雖高,但是難分散,加工性能差,也無法實現(xiàn)10W/m·K目標(biāo);高導(dǎo)...
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