金戈新材開工啦

1月22日，金戈新材“聚力迎新戰(zhàn)，共創(chuàng)新征程”主題年會(huì)拉開帷幕。各級(jí)領(lǐng)導(dǎo)、嘉賓、全體員工及家屬齊聚一堂，共賀新春。

常見電子封裝、熱管理涂層、導(dǎo)熱硅脂等熱管理材料，是在聚合物基體加入高導(dǎo)熱性填料（金屬、陶瓷粉體為主），這些填料在基體中排列緊密，就能形成連續(xù)的導(dǎo)熱通道，繼而形成致密的三維導(dǎo)熱網(wǎng)絡(luò)，實(shí)現(xiàn)各向同性的導(dǎo)熱性能，顯著提高復(fù)合材料的散熱能力，從而滿足現(xiàn)代電子設(shè)備對(duì)高效熱管理的需求。業(yè)內(nèi)普遍共識(shí)是，小粒徑填料因其能夠更緊密地堆積，理論上能提高填充密度，從而在復(fù)合材料中形成更多潛在的導(dǎo)熱通道。然而，實(shí)際應(yīng)...

隨著科技與工業(yè)的飛速發(fā)展，電子產(chǎn)品系統(tǒng)內(nèi)部組件的密集布局導(dǎo)致熱量急劇攀升，熱管理問題變得日益嚴(yán)峻。在這一背景下，傳統(tǒng)熱管理手段逐漸難以滿足需求，尤其是在AI芯片、航天器及高功率激光等尖端科技領(lǐng)域，對(duì)高效、先進(jìn)的熱界面材料（TIM）的需求愈發(fā)迫切。金剛石，以其卓越的物理特性，作為高性能導(dǎo)熱填料的代表，正逐步成為解決這一挑戰(zhàn)的關(guān)鍵材料。作為導(dǎo)熱填料的金剛石，是高性能的導(dǎo)熱材料，具有一系列獨(dú)特的特...

“中國粉體工業(yè)萬里行”第一站，萬里行團(tuán)隊(duì)走進(jìn)金戈新材。

1月11日，白坭鎮(zhèn)總工會(huì)在金戈新材舉辦2025年白坭鎮(zhèn)“情暖勞動(dòng)者 奮進(jìn)百千萬”職工春節(jié)聯(lián)歡活動(dòng)，與廣大職工歡聚一堂，共迎新春佳節(jié)，傳遞溫情與希望。

請(qǐng)查閱金戈新材2025年春節(jié)期間發(fā)貨暫停及恢復(fù)安排通知！

12月31日，金戈新材第四季度員工生日會(huì)溫馨啟幕，壽星們齊聚一堂，共同編織著專屬于金戈大家庭的溫暖記憶。

近期，得克薩斯大學(xué)的研究團(tuán)隊(duì)成功研發(fā)出一種新型導(dǎo)熱界面材料（TIM），該材料引入了液態(tài)金屬合金Galinstan與氮化鋁陶瓷粉體，形成一種機(jī)械化學(xué)介導(dǎo)的膠體液態(tài)金屬，顯著提升了實(shí)際應(yīng)用中的熱傳導(dǎo)性能。據(jù)相關(guān)介紹，此TIM在實(shí)際熱界面上的熱阻僅為0.42至0.86mm2KW?1，這一數(shù)值相較于當(dāng)前市面上性能最優(yōu)的商用液態(tài)金屬導(dǎo)體，整整小了一個(gè)數(shù)量級(jí)，而其散熱能力更是高出56%~72%。測(cè)試數(shù)據(jù)...

制備兼具高機(jī)械強(qiáng)度、高導(dǎo)熱性以及自熄特性的聚合物復(fù)合材料，一直是工業(yè)界與學(xué)術(shù)界亟待解決的一大難題。為實(shí)現(xiàn)聚合物復(fù)合材料的高導(dǎo)熱性，通常需加入高含量的導(dǎo)熱粉體，但這往往導(dǎo)致材料的機(jī)械性能、柔韌性和加工性大幅下降。此外，導(dǎo)熱粉體作為填料在制備導(dǎo)熱復(fù)合材料時(shí)還會(huì)引發(fā)一系列問題。例如，由于填料和聚合物基體之間相容性差，接觸熱阻高，導(dǎo)致復(fù)合材料的導(dǎo)熱系數(shù)往往低于理論預(yù)測(cè)。再者，填料分布的不連續(xù)性會(huì)進(jìn)一...