5月31日，廣東金戈新材料股份有限公司舉行“安全生產月”活動啟動儀式。

5月30日下午，佛山市委常委、軍分區(qū)司令員黃海龍率領調研組一行到訪廣東金戈新材料股份有限公司，檢查并指導該公司的基層武裝工作。

5G通訊時代，由于小型化的限制，基站電子設備的組件密度和復雜性不斷增加，對電子設備熱管理要求越來越高，需要更強大的散熱能力來保證電子器件的可靠性。

一款適用于高頻段（8-26GHz）的5.0W/m·K導熱吸波墊片用粉--GD-A500M導熱吸波劑。

隨著電子產品不斷朝著多功能化、小型化和高度集成化發(fā)展，其內部的熱量積聚問題和電磁干擾（EMI）問題日趨嚴重。

導熱硅脂應用廣泛，使用中同樣面臨著諸多問題，今天小編針對一些常見問題作簡要解答。

目前硅凝膠要實現(xiàn)4.0-5.0W/m·K導熱率，仍以填充大量高導熱粉體為主。然而，大量導熱粉體使得凝膠粘度急劇上升，難擠出，不利于AB組份混合均勻，如何改善？

廣東金戈新材料股份有限公司特邀請白坭鎮(zhèn)消防隊共同開展2023年消防演練。

常規(guī)導熱粉體制備導熱硅膠薄片時，存在這樣的問題：膠體太稠難排泡，固化后有凹孔，或粉體粒徑太粗，導致制備的墊片出現(xiàn)針眼。如何解決這些問題？

導熱灌封膠作為一種熱傳導材料，在新能源動力電池熱管理中發(fā)揮重要作用。