在現(xiàn)有電池包熱管理系統(tǒng)中，導(dǎo)熱硅脂扮演著至關(guān)重要的角色，特別是通過融入固液轉(zhuǎn)變相變材料來精細(xì)調(diào)控電池組的溫度環(huán)境，確保電池組運(yùn)行于最佳溫度區(qū)間。然而，一個不容忽視的挑戰(zhàn)在于，傳統(tǒng)固液轉(zhuǎn)變相變材料在經(jīng)歷相變過程時，可能面臨液體泄漏的風(fēng)險。

隨著現(xiàn)代電子設(shè)備向高度集成化和微型化方向發(fā)展，設(shè)備的便攜性和處理能力顯著提升，但同時也加劇了“散熱”問題的緊迫性。導(dǎo)熱墊片，作為一種柔軟且貼合性優(yōu)異的熱界面材料（TIM），通過有效填補(bǔ)發(fā)熱元器件與散熱器之間的微小間隙，排除空氣，促進(jìn)了熱量在接觸界面的高效傳遞，從而顯著增強(qiáng)了散熱效能，在散熱系統(tǒng)中扮演著不可或缺的角色。導(dǎo)熱墊片的核心在于其高分子聚合物基體中嵌入的導(dǎo)熱填料，這些填料對整體導(dǎo)熱性能...

7月27日下午16時，金戈新材2024年科技普法培訓(xùn)活動在綜合樓培訓(xùn)室舉行。本次培訓(xùn)會參會成員主要為骨干管理人員，技術(shù)人員以及員工代表。

近日，金戈新材在創(chuàng)新領(lǐng)域再次邁出堅實步伐，率先完成全省首單“中試綜合保險”投保。

7月26日，一場旨在促進(jìn)粘膠劑行業(yè)創(chuàng)新與標(biāo)準(zhǔn)化進(jìn)程的會議在金戈新材順利召開。此次會議由廣東省粘膠劑行業(yè)協(xié)會主辦，核心議題圍繞《抗沉降型有機(jī)硅導(dǎo)熱灌封膠》與《有機(jī)硅導(dǎo)熱粘接膠》兩項團(tuán)體標(biāo)準(zhǔn)的啟動工作展開。

隨著電子產(chǎn)品越來越集成化、所需運(yùn)算能力越來越高，其對材料的導(dǎo)熱率及綜合性能提出了更高要求。為滿足這一挑戰(zhàn)，行業(yè)特別推出了導(dǎo)熱系數(shù)高達(dá)4.0W/（m·K）的有機(jī)硅灌封膠，專為電子產(chǎn)品提供卓越的散熱性能與全方位保護(hù)。然而，當(dāng)前市場上制備此類高性能灌封膠面臨諸多難題

金戈新材年度體育盛會——第四屆職工運(yùn)動會，于7月15日在室內(nèi)球館正式開幕。目前賽事正火熱進(jìn)行中，精彩紛呈。

隨著5G通信技術(shù)的興起，電子設(shè)備如智能手機(jī)、平板電腦等不斷向高度集成化多功能化和輕量化發(fā)展，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)也日趨緊湊，然而這種輕薄緊湊的設(shè)計可能會限制散熱空間，使得熱量更難散發(fā)。 電子設(shè)備運(yùn)行過程中產(chǎn)生的熱量不僅可能限制其功能表現(xiàn)，有時甚至?xí)?dǎo)致整個器件或系統(tǒng)失效。因此，進(jìn)行有效的熱管理是電子系統(tǒng)設(shè)計中至關(guān)重要的環(huán)節(jié)。直面間隙難題，優(yōu)化熱傳導(dǎo)路徑在散熱系統(tǒng)中，散熱器與發(fā)熱元件間的微小間隙往往成為熱...

隨著微電子技術(shù)的飛速發(fā)展，電子器件正朝著多功能化、微型化、高集成度及大功率方向邁進(jìn)，這一趨勢導(dǎo)致了器件工作時產(chǎn)生大量熱量的問題日益凸顯。為避免過熱導(dǎo)致的性能衰退甚至失效，尋找具備高熱導(dǎo)率的基板材料成為關(guān)鍵。氮化鋁（AlN），憑借其卓越的導(dǎo)熱性能，成為了新一代基片材料的理想選擇。由其制備的氮化鋁陶瓷，是近年來新材料領(lǐng)域的研究熱點，在電子工業(yè)中的應(yīng)用潛力巨大，不限于散熱解決方案，其高溫耐蝕性、穩(wěn)...

氧化鋁陶瓷是一種以a-Al2O3為主晶相的陶瓷材料，由于其本身具有高熔點、高硬度、耐熱、耐腐蝕、電絕緣性特性，可以在較苛刻的條件下使用。氧化鋁陶瓷的價格低廉，生產(chǎn)工藝成熟，是目前產(chǎn)量最大，應(yīng)用面最廣的陶瓷材料之一，主要應(yīng)用于刀具、耐磨部件、及生物陶瓷領(lǐng)域。此外，它還廣泛應(yīng)用于能源、航空航天、化學(xué)化工電子等方面。特別是氧化鋁瓷95瓷和99瓷，無論在結(jié)構(gòu)陶瓷或是電子陶瓷均是應(yīng)用范圍最廣，用量最大...