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5月28日上午,三水區(qū)政協(xié)助力民營(yíng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展學(xué)習(xí)交流會(huì)暨政協(xié)委員培訓(xùn)會(huì)在廣東金戈新材料股份有限公司成功舉行。

近日,佛山市三水產(chǎn)業(yè)發(fā)展集團(tuán)有限公司組織的一場(chǎng)圍繞新材料中試基地項(xiàng)目專(zhuān)家論證會(huì)議引起眾多企業(yè)的關(guān)注。從項(xiàng)目產(chǎn)業(yè)調(diào)研到基地規(guī)劃、設(shè)計(jì)以及拿地建設(shè),頻繁與國(guó)家、省科研機(jī)構(gòu)、高等院校以及行業(yè)頂級(jí)咨詢(xún)機(jī)構(gòu)對(duì)接交流,一直在與時(shí)間賽跑。與此同時(shí),在粵港澳大灣區(qū)腹地,一場(chǎng)關(guān)于國(guó)資國(guó)企的深層變革也正在佛山上演。

2025年5月28日,由粉體圈主辦的“CAC2025廣州先進(jìn)陶瓷論壇暨展覽會(huì)”圓滿(mǎn)落幕。廣東金戈新材料股份有限公司攜多款創(chuàng)新產(chǎn)品及解決方案亮相。

在A(yíng)I數(shù)據(jù)大模型、新能源汽車(chē)、5G通訊等前沿領(lǐng)域,高效散熱已成為制約技術(shù)突破的關(guān)鍵瓶頸。傳統(tǒng)聚合物材料(如硅膠、環(huán)氧樹(shù)脂、聚氨酯、丙烯酸等)導(dǎo)熱系數(shù)僅0.1~0.3 W/(m·K),難以滿(mǎn)足高功率密度場(chǎng)景需求,必須通過(guò)添加導(dǎo)熱填料實(shí)現(xiàn)性能躍升。氧化鋁作為當(dāng)前性?xún)r(jià)比優(yōu)勢(shì)顯著的導(dǎo)熱填料,雖應(yīng)用廣泛,但在實(shí)際工程中仍面臨多重挑戰(zhàn):填料團(tuán)聚、加工粘度過(guò)高、復(fù)合材料機(jī)械性能下降及界面熱阻等問(wèn)題。

市售有機(jī)硅灌封膠的導(dǎo)熱系數(shù)一般在1.0~3.0W/(m·K),無(wú)法滿(mǎn)足電動(dòng)汽車(chē)車(chē)載充電器(OBC)、功率轉(zhuǎn)換裝置及高密度快充電源系統(tǒng)等熱管理關(guān)鍵部件對(duì)熱界面材料導(dǎo)熱系數(shù)日益增長(zhǎng)的需求?,F(xiàn)階段不少?gòu)S家已著力研發(fā)高導(dǎo)熱灌封膠,但仍普遍面臨粘度較高、流動(dòng)性差等技術(shù)難題。為了解決這類(lèi)問(wèn)題,金戈新材推出了高導(dǎo)熱灌封膠粉膠——GD-M405G、JT-M159等產(chǎn)品。

針對(duì)硅凝膠在追求高導(dǎo)熱性能{導(dǎo)熱系數(shù)≥10.0W/(m·K)}時(shí)面臨的加工性能矛盾——傳統(tǒng)方案通過(guò)大幅提高導(dǎo)熱粉體填充量雖可實(shí)現(xiàn)目標(biāo)導(dǎo)熱率,但導(dǎo)致體系粘度驟增,嚴(yán)重制約擠出加工效率,成為規(guī)模化生產(chǎn)的瓶頸。金戈新材基于多年粉體復(fù)合與表面處理技術(shù)積累,成功研發(fā)一款高導(dǎo)熱高擠出硅凝膠專(zhuān)用導(dǎo)熱劑粉體DP-YJ115。

由佛山市三水區(qū)白坭鎮(zhèn)周村村委員會(huì)、新白坭人委員會(huì)聯(lián)合主辦的"村企攜手,籃球同行,共筑兩江活力圈"主題籃球賽圓滿(mǎn)收官。經(jīng)過(guò)激烈角逐,金戈新材籃球隊(duì)?wèi){借精湛球技與團(tuán)隊(duì)精神,從6支參賽隊(duì)伍中脫穎而出,奪得冠軍。

制備環(huán)氧導(dǎo)熱灌封膠時(shí),需要在配方中添加氧化鋁、硅微粉等導(dǎo)熱填料。然而,填料與樹(shù)脂之間的密度差異以及相容性不佳,往往導(dǎo)致灌封膠在儲(chǔ)存和使用時(shí)出現(xiàn)填料沉降現(xiàn)象,進(jìn)而引發(fā)導(dǎo)熱性能不均和封裝可靠性降低等問(wèn)題。

為豐富員工業(yè)余生活,增進(jìn)員工之間的溝通與交流,加強(qiáng)團(tuán)隊(duì)凝聚力和向心力,4月19日,金戈新材工會(huì)聯(lián)合人資行政部精心組織了一場(chǎng)職工春游活動(dòng),為員工開(kāi)啟了一場(chǎng)與春天的浪漫之約。

隨著大功率電子器件和高集成度半導(dǎo)體芯片發(fā)展,高性能熱界面材料(TIM)需求增長(zhǎng),以解決熱管理問(wèn)題。鎵基液態(tài)金屬(15~39W/m·K)熱導(dǎo)率高于傳統(tǒng)聚合物基TIM(<0.2W/m·K),成為下一代TIM候選材料,但存在泄漏風(fēng)險(xiǎn)。本研究將EGaInSn與表面涂覆Cr/Cu雙層的金屬化金剛石微粒機(jī)械混合,制備液態(tài)金屬?gòu)?fù)合材料,研究?jī)煞N不同粒徑顆粒組合的影響。金剛石/液態(tài)金屬TIM熱導(dǎo)率為117....

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