隨著電子產(chǎn)品越來越集成化、所需運算能力越來越高，其對材料的導(dǎo)熱率及綜合性能提出了更高要求。為滿足這一挑戰(zhàn)，行業(yè)特別推出了導(dǎo)熱系數(shù)高達4.0W/（m·K）的有機硅灌封膠，專為電子產(chǎn)品提供卓越的散熱性能與全方位保護。然而，當前市場上制備此類高性能灌封膠面臨諸多難題

為使聚氨酯結(jié)構(gòu)膠實現(xiàn)導(dǎo)熱系數(shù)6.0W/（m·K）目標，需要在體系中加入大量的高導(dǎo)熱粉體。然而，隨之而來的問題是粘度上升明顯，難分散均勻，加工難度大。針對此難題，金戈新材特推薦采用GD-U550導(dǎo)熱劑粉體作為解決方案。

在制備玻纖增強型硅膠墊片時，膠料的流動性至關(guān)重要。特別是當追求導(dǎo)熱系數(shù)達到3.0W/（m·K）或以上時，導(dǎo)熱粉體添加量達到90%以上，此時膠體流動性差，難以均勻涂覆在玻纖上。雖然增大粉體粒徑可以提升膠體流動性，但過大粒徑在制備超薄墊片時又會帶來針眼問題。金戈新材推出的GD-S3009A高性能導(dǎo)熱劑粉體為解決這一難題提供了新思路。相較于傳統(tǒng)導(dǎo)熱粉體，GD-S3009A導(dǎo)熱劑具有更大的堆積密度和...

點擊查看詳情

金戈新材暢銷的那些硅微粉究竟有何獨特之處，能在眾多同類產(chǎn)品中脫穎而出？

隨著科技的飛速發(fā)展，導(dǎo)熱材料在5G、新能源汽車等領(lǐng)域的應(yīng)用越來越廣泛。金戈新材緊跟時代步伐，成功推出高填充類球氧化鎂，為導(dǎo)熱領(lǐng)域帶來了更多的可能性和機遇。

近年來，隨著導(dǎo)熱界面材料市場的需求不斷增長，作為主要導(dǎo)熱粉體的氧化鋁用量持續(xù)增加。然而市場競爭日益激烈，下游對氧化鋁的性價比要求越來越高，具有準球形結(jié)構(gòu)的氧化鋁（以下簡稱準球氧化鋁）應(yīng)運而生。金戈新材經(jīng)過自主研發(fā)，成功推出多款準球氧化鋁粉體。因其性能卓越，已獲得越來越多客戶的青睞。

MS密封膠阻燃性差，在對材料阻燃性要求嚴格的電子電器等領(lǐng)域應(yīng)用受限。提升MS密封膠阻燃性的常用方法之一是在配方中加入添加型阻燃劑。然而常規(guī)添加型阻燃劑與MS樹脂相容性差，難分散均勻，導(dǎo)致膠體的力學(xué)性能下降，加之要實現(xiàn)優(yōu)異阻燃性能，需在樹脂中大量添加，使得膠體力學(xué)性能進一步惡化。金戈新材開發(fā)的這款添加型阻燃劑——ZRMS-004，能解決常規(guī)阻燃劑應(yīng)用中出現(xiàn)的上述問題。該產(chǎn)品無鹵環(huán)保，與MS樹脂...